双波峰焊接工艺是怎样形成的？在双面混装的印制电路板中，采用的元器件既有传统的插装元器件，也有新型的片状元器件，形成贴插混装的高密度装配。两种元器件主体分别在印制电路板的两面，但焊点都在同一面上。由于片状元器件外形与端电极都小，具有表面张力的焊料难以渗透于湿润的焊盘与端电极上。另外片状元器件焊端与
双波峰焊接工艺是怎样形成的？
在双面混装的印制电路板中，采用的元器件既有传统的插装元器 件，也有新型的片状元器件，形成贴插混装的高密度装配。两种 元器件主体分别在印制电路板的两面，但焊点都在同一面上。 由于片状元器件外形与端电极都小，具有表面张力的焊料难以渗 透于湿润的焊盘与端电极上。另外片状元器件焊端与焊盘间的助 焊剂气体无处逃逸（不像插装元器件气体可以从插装孔排出）， 因而普通单波峰焊已不能胜任双面贴插混装印制电路板的焊接， 会产生大量漏焊与桥连。为满足新的要求，双波峰焊机应运 而生。
波峰焊工艺-波峰焊和回流焊有何异同？在PCB组件的生产工艺中，有波峰焊和回流
波峰焊：熔融的焊锡形成波峰对元件焊接；
回流焊：高温热风形成回流对元件焊接。
回流焊是在炉前已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点,
波峰焊是在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接.
回流焊是焊贴片元件的，波峰焊焊插脚元件
目前来讲好多板是二者兼用的，一般都是先贴片（无脚，表面贴装）过完回流焊再插件（有脚）然后再过波峰机
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