电子新产品(电子新产品上市)

电子元器件,IC芯片新产品推广该怎么做???在线等啊找准目标客户,你们的IC是用在什么上面的,哪些可以接受你们生产的吗,你们的芯片是替代国外哪些牌子,什么型号,剩下就可正常业务一样吗,给客户测试,试用了。价格有优势,有机会的吗!谁能提供一份新产品生产过程控制流程?谁能提

电子元器件,IC芯片新产品推广该怎么做???在线等啊

找准目标客户,你们的IC是用在什么上面的,哪些可以接受你们生产的吗,你们的芯片是替代国外哪些牌子,什么型号,剩下就可正常业务一样吗,给客户测试,试用了。价格有优势,有机会的吗!

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多层镀镍金板工艺流程

前期工程→下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。

多层板沉镍金板工艺流程

前期工程→下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验→入库。

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